众所周知，电子产品一直都在朝着越来越小型化，越来越密集化和越来越高的品质要求方向发展，而且会一直的沿继下去，这就对我们SMT贴片生产提出了更高更有挑战性的要求。那么，随着时代的发展产品越来越小，而制造的材料元器件也不得不变得越来越小型化，复杂化，甚至有些材料在生产组装以后依靠传统人工目测检查已经无法胜任了，已经超越了人眼所能识别的能力。

所以，代替人工目检的机器自动光学检测系统就被广泛地应用到生产中来，在SMT生产制造中最常见的光学设备有SPI.AOI.Xray等。而我们kok官方app下载 为了给客户提供更安全更可靠的优质产品也陆陆续续引进了这几种设备，有了这些先进设备的加持，也使我们的产品质量得到了更有效的保证。

     为什么要使用SPI呢？此不是增加了设备的成本和占用了车间的使用空间，相信很多人都有类似的疑问。但是在整个SMT生产工序中，由印刷不良所造成组装到炉后的品质事故中占70%以上，而且有些不良是AOI的能力无法检测出来的，比如BGA的焊锡点和屏蔽罩下的零件等，所以印刷工位的印刷品质很大程度上决定了SMT的生产品质，而印刷中产生的不良缺陷品被检出就显得十分重要了，所以就需要在锡膏印刷环节使用SPI检测设备对印刷品质进行检测与控制，从而防止因印刷不良流入下个环节造成恶性品质事故。

   现有的3D-SPI检测技术已经非常成熟，对于印刷所产生的缺陷几乎全部都能被检查出来，能及时地在印刷环节发现印刷锡膏的不良，并通过优化调整印刷参数提高印刷品质，从而降低不良率，能有效地降低维修成本，提高生产效率和提高产品的可靠性。

    3D-SPI一般检测的不良项目有：体积、面积、高度、偏移、拉尖、漏印、连锡、多锡、少锡等。在目前SMT行业中，很多规模较大的公司都采用了此类设备，但还是有很多中小型企业依然是靠人工目检的方法来检查的，也许因各自产品的复杂性和需求采用适合自己产品的方法。而我们公司采用的是国内市场占有率最高的思泰克品牌S8080型号的3D-SPI,在实际的生产和检测中有着较好的检测效果。 总结：SPI在SMT生产中能快速地检查出各种印刷不良反馈给前工位做调整改善，从而提高保证了产品的质量，提升产品的稳定性和可靠性。                                          

                                                                                                                        崔盛                                                                                                                                                                             2021.10.20