SMT贴片工序-3D X-RAY检测SMT贴装线路板,BGA焊接检验

X-Ray (Automatic X-Ray Inspection自动X射线检查）当待测基板进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图象，使得对焊点的分析变得相当直观。

3D X-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。

同时利用此方法还可测通孔（PHT)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。