SMT回流焊接加工温度过高或过低会怎么样？

一旦放置的部件通过检查，工艺就会进入回流焊接阶段。在SMT贴片工艺的这一部分加工工艺，PCB被放入回流焊机（有些人称其为回流焊炉）。

图1：SMT回流焊/reflow回流焊接

在这里，所有的电子焊接都在元器件和PCB之间形成。利用热量，先前涂抹的焊膏被转化为焊料。同样，在这一阶段，准确性是至关重要的，因为如果PCB被加热到一个太高的温度，贴片部件或组件可能会被损坏，PCB将无法发挥预期功能。如果温度太低，可能无法建立连接。

为确保最佳效果，焊接机内的所有印刷电路板都放在一个传送带上。然后，它们在一系列区域中逐渐加热，再通过一个冷却区加工。

为避免焊点缺陷，PCBs必须在每个区域停留正确的时间。然后，在处理或移动之前，印刷电路板也必须完全冷却。否则，它们可能会变形。